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导热硅胶垫JD-A250
导热硅胶垫JD-A250
产品介绍:
XL-T250系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
 详情说明

产品特性

Thermal conductivity 熱傅導率: 2.5W/m-K
Natural tacky 自黏性
Very soft high compressibility 超軟及高壓縮性
Good Electrically isolating 高耐電壓
Easy to assembly 易於施工
Cost effective 價格合理

Applications產品應用端

Computer services: CPU, Heat sink, Memory modules
LED Lighting, LCD-TV
Military Electronics
Power Supplies
Telecom services, Wireless instruments
Automotive control services

典型性能参数

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