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导热硅胶垫Jd-a500
导热硅胶垫Jd-a500
产品介绍:
JD-A500是一款具有高回弹性,有成本效益的导热填缝垫片。具有良好的电气绝缘特性,在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。
 详情说明

产品特性

导热系数:5.0W/m.k
双面自粘,高度贴合
高性能电气绝缘性
广泛的环境适应性
低成本效应

应用方法

JD-A500具有良好的导热填隙性能,其材料本身具有一定的柔软性和双面自粘性,用于填充发热部位与散热器或金属外壳之间的气隙,能有效的达到最好的导热及散热的目的。
以上技术信息和推荐均基于我们认为之可靠实验数据,实际应用的性能与表面粗糙度,平整度和施加的压力直接相关。

型号选择

典型性能参数

典型应用

•电源模块
•LCD
•LED
•显卡与散热器之间
•网络设备
•高速记忆存储模块
产品常规尺寸:200*400mm可依客户要求图形模切、背胶
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