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专注于导热硅胶片生产
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导热硅胶垫片JD-A300
导热硅胶垫片JD-A300
产品介绍:
导热硅胶片是以有机硅橡胶为基体,添加金属氧化物,阻燃剂等各种功能添加剂制备而成。导热硅胶片具有良好导热性和压缩回弹力,主要应于发热元器件的界散热,减震和缓冲作。
 详情说明

产品特性

·导热系数3.0w/m.K ·柔软可压缩性 ·在-40°C~200°C内可以长期使用 ·低应力 ·自带粘性

应用方法

1.JD-A300是铺垫在发热器件与散热片或机器外壳之间的间隙,挤出空气,形成连续的导热同路,利用散热片或机器外壳作为散热物件,可以有效的增大散热面积,因而可达到很好的散热目的,也可以用于多层电路板间热量的传递,避免在某一点温度过高,分散热量,使空间内达到均温。 1.JD-A300使用时无需背胶,可以根据客户需求制作成只有单面粘性的产品。


典型性能参数

典型应用

1.半导体
2.CPU
3.LED路灯
4.显示器驱动IC
5.CDROM/DVD
6.电信设备
7.计算机储存器片

JD-A300典型性能参数

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