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导热硅胶垫片D-A200
导热硅胶垫片D-A200
产品介绍:
导热垫是以有机硅橡胶为基体,辅助导热填料,阻燃剂等各种功能添加剂制备成。导热垫具有良好导热性和压缩回弹力,主要应于发热元器件的界散热,减震和缓冲作。
 详情说明

产品特性

·导热系数1.0~2.3w/m.K ·电气绝缘性能 ·具有自粘性能,应用方便 ·优异的阻燃性能v-0

应用方法

1.D-A200利用软性硅胶导热材料良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点,置于功率发热器件与散热结构之间,实现功率器件与散热部件之间的良好接触达到传热和绝缘的效果。
2.D-A200具有不同的厚度规格,同时配合此类材料柔软特性,满足不同结构公差设计的需求

性能数据

典型性能参数

典型应用

1.半导体和散热片之间
2.通信产品,无线基站,PC
3.功率电源模块与散热部件之间
4.功率部件与外壳或其它散热器的导热
5.取代易产生污染的导热硅胶

D-A200典型性能参数

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