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导热硅胶垫片D-A100S
导热硅胶垫片D-A100S
产品介绍:
导热垫是以有机硅橡胶为基体,辅助导热填料,阻燃剂等各种功能添加剂制备成。导热垫具有良好导热性和压缩回弹力,主要应于发热元器件的界散热,减震和缓冲作。
 详情说明

产品特性

·导热系数1.0w/m.K ·电气绝缘性能 ·在-60°C~200°C内可以长期使用 ·硬度(shore 00)10~50

产品特性

1.D-A100利用软性硅胶导热材料良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点,至于功率发热器件与散热结构之间,将功率模块产生的热有效传到散热部件,实现系统散热。
2.D-A100本事具有自粘性能,应用方便,无需额外背胶。
3.D-A100可根据应用环境的需求,裁切成任意尺寸和形状,满足不同设计需求。

性能数据

典型性能参数

典型应用

1.半导体和散热片之间
2.cpu、gpu等功率器件
3.功率电源模块与散热部件之间
4.需要将热转送至外壳或其它散热器的场合
5.替代易产生污染的导热硅胶
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