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分析下导热硅胶垫与导热硅脂的对比?


导热硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
①导热系数:就绝缘性佳的导热硅胶垫和导热硅脂来说,导热硅胶垫的导热率会相对导热硅脂高些,现阶段导热硅胶垫最高导热率8.0W/m*K左右,而导热硅脂5.0W/m*K左右。
②绝缘:部分导热硅脂(现阶段很多导热硅脂都是添加非金属填料,所以绝缘性会较好)因添加了金属粉绝缘差,导热硅胶垫垫绝缘性能好。1mm厚度电气绝缘指数在4kv以上。
③形态:导热硅脂为凝膏状,导热硅胶垫为片材。
④使用:导热硅脂需用心涂抹均匀(如遇大尺寸更不便涂抹),易脏污周围器件或刮伤电子元器件;导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净,节约人工成本。
⑤厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等,应用范围较广。
⑥导热效果:同样导热系数的导热硅脂比软性硅胶导热片要好,因为导热硅脂的热阻小,因此要达到同样导热效果,导热硅胶垫的导热系数必须要比导热硅脂高。
⑦重新安装方便,而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。
⑧价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低。导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。
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