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如何正确选择高品质导热硅胶片?要注意哪些问题?


  一、产品结构设计选择
  在电子产品的结构设计初期就应该考虑将导热硅胶片融入设计题,在不同的要求和使用环境下,散热方案是不同的,应该结合实际情况,选择最优的散热方案,设计合理的散热结构,使导热硅胶片作用最大化。
  二、-导热硅胶片导热系数的选择
  导热系数选择,一个看你预期达到的效果,另一个看热源功耗大小,以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量。根据这些需求选择导热硅胶片的导热系数。导热系数低的成本相对就低,导热系数高的可效果好,成本也高点。
  三、导热硅胶片厚度的选择
  这个厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案,如果是选择散热结构件类散热,需要考虑散热结构件在接触面的形态结构,在设计的结构和导热硅胶片的厚度选择上做好平衡。厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。
  四、导热硅胶片尺寸的选择
  导热硅胶片大小尺寸最佳方式是能覆盖热源。击穿电压、电阻、表面电阻率等则满足条件即可。
  总结:选择导热硅胶片最主要的是了解其导热系数、厚度、硬度和击穿电压。
  导热系数:导热系数是材料固有的属性,不随着厚度面积的改变而改变,GLPOLY导热硅胶片导热系数从1.0~7.9W/MK。公司产品采用的测试标准是HOT DISK。
  硬度:公司产品的硬度采用的测试标准是ASTMD2240,数据是shore 00的数据。硬度越小,产品应用起来接触得越好,硬度大,安装起来更方便。
  击穿电压:产品能承受的最大的电压,击穿电压越高,产品绝缘性越好。
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