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智能手机解决方案

Smart phone solutions

主电路板:CPU、内存模块、GPS模块射频电路、屏显电路、WIFI蓝牙模块等热源。

次电路板:天线模块、光线感应模块、前置摄像头模块等热源。

智能手机表面温度实测、分析

搭载Snapdragon810芯片的Phone满载测试表面温度55.4℃

导热硅胶垫片在智能手机行业的应用

应用1

石墨片在智能手机行业的应用

石墨片具有散热效率高、占用空间小、重量轻等优点。可沿两个方向均匀导热,消除"热点"区域,改进智能手机等产品的性能。 广泛应用于智能手机芯片屏蔽罩、背光模组、电池模组等热量集中区域,效果优异。

石墨片导热散热效果示意

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